신중한 원료 선택
세라믹 소재 자체의 구성 외에도 제조 공정을 최적화하고 공정 매개변수를 엄격하게 제어하는 것은 고전압 세라믹 커패시터의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소입니다-. 따라서 원자재를 선택할 때는 비용- 효율성과 순도를 모두 고려해야 합니다. 특히, 산업적으로 순수한 원료를 선택할 때 의도된 용도에 대한 적합성에 특별한 주의를 기울여야 합니다.
프릿의 준비
준비된 프릿의 품질은 볼 밀링 및 후속 소성 공정 후 세라믹 분말의 미세성에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 프릿 합성 온도가 너무 낮으면 합성이 불완전해 하류 공정에 해를 끼칩니다. 합성된 물질에 잔류 Ca²⁺ 이온이 남아 있으면 테이프-캐스팅(필름{3}}형성) 공정을 방해할 수 있습니다. 반대로, 합성온도가 너무 높으면 생성된 프릿이 지나치게 단단해져서 볼-밀링 효율이 저하됩니다. 또한 분쇄 매체에서 불순물이 유입되면 분말의 반응성이 낮아져 세라믹 부품의 소성 온도가 높아질 수 있습니다.
성형 공정
성형 단계에서는 부품 두께 전체에 고르지 않은 압력 분포를 방지하고 성형체 내에서 과도한 폐쇄-기공 기공이 형성되는 것을 방지하는 것이 중요합니다. 큰 기공이나 내부 적층이 있으면 완성된 세라믹 본체의 절연 강도(전기 파괴 저항)가 손상될 수 있습니다.
소성과정
소성 일정은 고성능 온도 조절 장비와 열 전도성이 뛰어난 가마 가구를 활용하여 엄격하게 통제되어야 합니다.-
캡슐화
캡슐화 재료의 선택, 캡슐화 공정 제어, 세라믹 부품의 표면 세척 처리는 커패시터의 특성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 내습성이 우수하고, 세라믹 표면과 강한 결합을 형성하며, 높은 절연내력을 갖는 봉지재를 선택하는 것이 필수적입니다. 현재 에폭시 수지가 가장 널리 선택되는 재료이지만 소수의 제품이 캡슐화를 위해 페놀 수지를 사용합니다. 일부 제조업체에서는 절연 바니시를 초기 코팅한 후 페놀 수지로 캡슐화하는 2단계 방법도 사용합니다. 이 접근 방식은 비용 절감 측면에서 특정 이점을 제공합니다. 대규모-생산 라인에서는 분말 캡슐화 기술이 자주 사용됩니다.
세라믹 커패시터의 항복 전압을 높이기 위해 전극과 유전체 표면 사이의 경계면 주변에 유리 유약 층을 적용하는 경우가 많습니다. 이 기술은 텔레비전 세트에 사용되는 것과 같은 고전압 회로에 사용되는 세라믹 커패시터의 내전압 성능과 고온 부하 성능을 효과적으로 개선합니다.- 예를 들어 납 붕규산 유리 유약을 적용하면 커패시터의 항복 전압을 DC 전기장에서 1.4배, AC 전기장에서 1.3배 증가시킬 수 있습니다.