진공 커패시터는 진공을 유전체 매체로 활용하는 커패시터입니다. 이 제품은 진공 인클로저 내에 밀봉된 동심 원통형 구리 전극으로 구성되며, 전극은 높은-전도도의 무산소- 구리 스트립을 사용하여 다이{1}}인발 공정을 통해 형성됩니다. 절연 엔벨로프의 재료에 따라 이러한 커패시터는 유리- 엔벨로프 유형(CKB 및 CKBB 시리즈 포함)과 세라믹- 엔벨로프 유형(CKT, CKTB 및 CKTBS 시리즈 포함)의 두 가지 범주로 분류됩니다. 이 제품은 고내압 성능(수십만 볼트에 도달), 소형 크기, 낮은 유전 손실, 높은 정격 전류(RF 전류가 킬로암페어 범위에 도달) 및 넓은 정전 용량 조정 범위(최대 150:1)가 특징입니다.
이 커패시터의 전극 구조는 아크 및 코로나 방전을 방지하도록 설계되어 있어 고-고도 환경에서의 작동에 적합합니다. 주요 응용 분야에는 방송 및 통신 장비, 반도체 제조 시스템, 고주파 산업용 가열 장치, 의료 분석 및 치료 기기, 고에너지 입자 가속기의 튜닝 및 결합 회로가 포함됩니다.- 잠재적인 고장 모드에는 진공 누출, 세라믹 절연체의 균열 및 전극 변형이 포함됩니다. 원인으로는 일반적으로 기계적 스트레스, 불충분한 냉각, 환경 습도, 유해 가스로 인한 부식 등이 있습니다. 운송 중에는 적절한 충격-방지 조치를 취해야 합니다. 유지 관리 중에는 봉투 봉인의 무결성과 금속 구성 요소의 부식 여부를 주의 깊게 검사해야 합니다.